Contrairement à Intel, TSMC n’est pas vendu sur les nouvelles machines de fabrication de puces d’ASML

Alors qu’Intel est parier gros Concernant les dernières machines de fabrication de puces High NA EUV d’ASML, le géant taïwanais des semi-conducteurs TSMC envisage de se retirer.

S’exprimant lors d’une conférence à Amsterdam mardi, le vice-président principal de TSMC, Kevin Zhang a déclaré aux journalistes que le nouvel équipement d’ASML a un prix trop élevé.

Les machines EUV High NA du fabricant de puces néerlandais représentent la nouvelle génération de technologie de lithographie ultraviolette extrême (EUV), qui utilise la lumière pour dessiner des conceptions de puces sur la tranche de silicium.

Selon ASML, ces machines peuvent fabriquer des puces à la fois plus rapides et plus économes en énergie. Ils aurait coûte environ 350 millions d’euros, contre 200 millions d’euros pour les machines EUV classiques de l’entreprise.

Zhang a déclaré que la prochaine technologie de nœud A16 de TSMC (pour les puces des téléphones haut de gamme, données les serveurs, IA, et les systèmes ADAS) ne nécessitent pas nécessairement d’utiliser les machines High NA. Au lieu de cela, elle pourrait s’appuyer sur l’équipement EUV existant de l’entreprise.

« Quand l’EUV à NA élevée entrera en jeu, je pense que cela dépend de l’équilibre économique et technique optimal que nous pouvons atteindre », a-t-il déclaré.

Pendant ce temps, Intel a aurait a sécurisé la majorité des derniers équipements d’ASML. En avril, le géant américain de la technologie est devenu le premier fabricant de puces au monde à assembler une machine EUV High NA.

TSMC en bonne voie pour la première usine de fabrication européenne

Lors de la conférence, TSMC a confirmé qu’elle commencerait à construire sa première usine à L’Europe  au quatrième trimestre 2024. La production débutera en 2027.

L’usine, d’un coût de 11 milliards de dollars, sera située à Dresde, en Allemagne, et permettra au fabricant de puces de fournir directement des MCU aux constructeurs automobiles européens. Il s’agit d’unités à microprocesseur qui contrôlent plusieurs systèmes du véhicule, tels que les vitres, les freins et les essuie-glaces.

L’usine est une coentreprise entre TSMC et trois acteurs européens majeurs de l’industrie des puces : Bosh, Infineon et la société néerlandaise NXP, participant à hauteur de 10 % chacun.

TSMC a déjà obtenu un soutien de 5 milliards d’euros du gouvernement allemand et attend maintenant l’approbation d’une subvention dans le cadre de l’UE. Loi sur les chips.

La loi vise à mobiliser 43 milliards d’euros d’investissements publics et privés et à augmenter la part de l’UE dans la capacité de production mondiale de 10 % à 20 % d’ici 2030.

Le fabricant de puces taïwanais a ouvert sa première usine à l’étranger en février de cette année, au Japon. Elle prévoit de commencer à en construire un deuxième fin 2024.