3 startups européennes prometteuses dans la course aux puces nouvelle génération

La course au leadership dans le domaine des semi-conducteurs est lancée — et la puce européenne startups relèvent le défi.

L’Europe abrite déjà des sociétés de puces de premier plan, notamment ASML, NXP, Arm et Infineon. Cependant, elle est à la traîne en termes de capacité de production. L’UE produit actuellement environ 10% des semi-conducteurs du monde. Le Royaume-Uni représentait 0,5% des ventes de chips à l’échelle mondiale en 2023.

Dans une bataille continue contre les géants des puces à Taiwan, en Chine et aux États-Unis, l’UE et le Royaume-Uni redoublent d’efforts pour tirer parti de leurs atouts particuliers en matière de R&D et de conception de puces. L’objectif est d’acquérir un avantage concurrentiel dans le domaine des semi-conducteurs de nouvelle génération. C’est également là que les startups du continent peuvent jouer un rôle central.

Nouvelle conception de puce pour l’inférence IA

La semaine dernière, la société londonienne Fractile est sortie de la furtivité avec un financement de démarrage de 15 millions de livres sterling pour sa conception de puce « radicale » qui promet d’améliorer l’inférence de l’IA. C’est à ce moment-là qu’un formé IA Le modèle utilise ses connaissances acquises pour analyser les données entrantes en direct afin de générer des résultats.

Fractile affirme que le matériel de puce existant présente des limitations importantes, telles que des performances de modèle inférieures, des coûts accrus et une adoption réduite.

Pour résoudre ce problème, la startup a développé une nouvelle architecture informatique, avec des circuits qui, selon elle, peuvent exécuter 99,99 % des opérations nécessaires pour exécuter l’inférence.

Un aspect clé de la technologie est l’informatique en mémoire. Cela signifie qu’au lieu de bouger constamment données entre la mémoire et les unités de traitement, les calculs sont effectués directement dans la mémoire elle-même.

Fractile affirme que ses puces rendront l’inférence IA 100 fois plus rapide et 10 fois moins chère que les solutions actuelles, tout en réduisant la consommation d’énergie. En cas de succès, la société aspire à proposer une alternative à la société américaine Nvidia : le premier fournisseur de puces IA avancées.

Le cycle de financement comprenait le soutien du Fonds OTAN pour l’innovation.

Gagner un avantage pour l’IA de pointe

Un autre challenger potentiel de Nvidia est Axelera AI. Fondée en 2021, la société basée aux Pays-Bas développe des puces pour la vision par ordinateur et l’IA de pointe, ce qui signifie le déploiement d’algorithmes d’IA directement sur des appareils de pointe locaux tels que des capteurs.

Axelera est spécialisé dans les solutions d’inférence d’IA basées sur son informatique numérique propriétaire en mémoire et Technologie RISC-V — une architecture de jeu d’instructions open source pour la conception de processeurs informatiques.

La startup affirme que sa plate-forme Metis, qui combine à la fois matériel et logiciel, permet d’obtenir une efficacité et des performances trois à cinq fois supérieures.

En juin, Axelera a levé un nouvel investissement de 68 millions de dollars, portant son total à 120 millions de dollars. Le cycle comprenait des investissements du Fonds du Conseil européen de l’innovation.

Avec le nouveau capital, la société prévoit de développer son portefeuille de produits et de cibler des applications dans des secteurs verticaux tels que les centres de données, la robotique, les soins de santé et les applications d’IA générative. Axelera ambitionne également de se développer en Amérique du Nord et au Moyen-Orient.

Puces à base de graphène

Pendant ce temps, en Allemagne, Black Semiconductor développe un nouveau type de technologie de connexion de puces utilisant graphènele « matériau merveilleux » découvert en 2010 par Andre Geim et Konstantin Novoselov.

La startup affirme que sa technologie de puce à base de graphène comble les défauts actuels des puces de silicium traditionnelles, telles qu’une puissance de traitement inférieure et une consommation d’énergie élevée.

La technologie et le matériel de Black Semiconductor permettent des connexions optiques de puce à puce qui accélèrent la communication de données entre les puces, leur permettant d’interagir presque comme un système unifié. L’entreprise prévoit également de réduire les coûts de fabrication grâce à un processus nécessitant 60 % d’étapes en moins.

De telles puces pourraient notamment s’avérer révolutionnaires pour des technologies telles que GenAI, les centres de données et les véhicules autonomes.

Black Semiconductor prévoit de mettre en place une ligne pilote pour une production de 300 millions de puces à Aix-la-Chapelle d’ici 2026. En cas de succès, l’intégration du graphène dans les puces à l’échelle commerciale marquera une première pour l’industrie des semi-conducteurs.

À juste titre, l’entreprise a récemment 254,4 M€ levés dans le cadre de l’une des plus grandes levées de fonds jamais réalisées par une start-up européenne de puces. Le gouvernement allemand a fourni la plus grande partie du montant par le biais d’un Régime d’aides d’État de l’UEvisant à soutenir la transformation numérique du bloc.